Биринчи себеп:Биз бул кардар дизайн көйгөйү жөнүндө ойлонушубуз керек.Төшөк менен жез барактын ортосунда байланыш режими бар-жоктугун текшерүү керек, бул аянтчанын жетишсиз жылытылышына алып келет.
Экинчи себеп:Бул кардар операциясы көйгөйү.Эгерде ширетүү ыкмасы туура эмес болсо, ал жетишсиз жылытуу кубаттуулугуна, температурага жана байланыш убактысына таасирин тийгизет, бул калайлоону кыйындатат.
Үчүнчү себеп: туура эмес сактоо.
① Кадимки шарттарда калай чачуучу бет бир жуманын ичинде толугу менен кычкылданат же андан да кыскараак болот.
② OSP беттик тазалоо процесси 3 айга жакын сакталышы мүмкүн.
③ Алтын табак узак мөөнөттүү сактоо.
Төртүнчү себеп: агым.
① активдүүлүгү толугу менен кычкылдандыруучу заттарды алып салуу үчүн жетиштүү эмесPCB пластинкасыже SMD ширетүү абалы.
② Ширетүүчү пастанын көлөмү жетишсиз, ал эми пастадагы флюстун нымдоо касиети жакшы эмес.
③ Кээ бир ширетүүчү муундардагы калай толбойт жана флюс менен калай порошок колдонуудан мурун толук аралашпашы мүмкүн.
Бешинчи себеп: PCB заводу.
Төшөктө алынбаган майлуу заттар бар, ал эми бети заводдон чыга электе кычкылданбаган.
Алтынчы себеп: кайра аккан ширетүү.
Өтө узун алдын ала ысытуу убактысы же өтө жогорку алдын ала ысытуу температурасы флюс активдүүлүгүнүн бузулушуна алып келет.Температура тым төмөн, же ылдамдык өтө тез болгондуктан, калай эрибей калды.
Схема платасынын ширетүү пластинкасын калай салуу оңой эместигинин себеби бар.Калай кылуу оңой эмес экени аныкталганда, маселени убагында текшерүү керек.
PCBFuture кардарларды жогорку сапатта камсыз кылууга умтулатPCB жана PCB жыйындысы.Эгерде сиз идеалдуу ачкыч ПХБ монтаждоочу өндүрүүчүсүн издеп жатсаңыз, BOM файлдарыңызды жана PCB файлдарыңызды жөнөтүңүз sales@pcbfuture.com.Бардык файлдарыңыз өтө жашыруун.Биз сизге так бааны 48 сааттын ичинде жеткирүү убактысы менен жөнөтөбүз.
Посттун убактысы: 20-декабрь-2022